根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)今年 5 月公示的技術(shù)專利，微軟計劃對 HoloLens 頭顯進行模塊化改造，進一步降低該頭顯成本，暗示會進入消費級市場。
微軟推出的 HoloLens 解決方案目前主要面向企業(yè)，并為美國陸軍開發(fā)了 IVAS(軍事版 HoloLens)，也沒有向普通用戶開放購買渠道。
從專利設(shè)計草圖中可以看到頭顯的大部分組件都可以拆分，微軟希望通過模塊化設(shè)計，進一步降低成本。
包括頭帶、VR 頭顯、眼鏡鏡腿在內(nèi)，模塊化傳感器和顯示模塊都可以通過標準接口進行連接。
此外佩戴者還可以使用通用接口，連接計算模塊、額外電源等其它模塊單元。
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