聯(lián)想(北京)有限公司取得一項(xiàng)名為“電路板和電子設(shè)備“的專利，授權(quán)公告號(hào)CN221178009U，申請(qǐng)日期為2023年10月。
專利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電路板和電子設(shè)備，該電路板包括：可形變載體，可形變載體包括基于目標(biāo)排布形式布局的M條線纜以及N個(gè)電子器件;M和N大于等于1的整數(shù);可形變載體包括第一連接端和第二連接端;第一結(jié)構(gòu)件，位于可形變載體的第一區(qū)域;第一結(jié)構(gòu)件用于限制可形變載體的變形;第二結(jié)構(gòu)件，位于可形變載體的第二區(qū)域;第二結(jié)構(gòu)件用于加強(qiáng)可形變載體的變形，第二區(qū)域與第一區(qū)域不同，第二結(jié)構(gòu)件與第一結(jié)構(gòu)件不同。
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